(1) 工程中心主要研究方向

a) 功率器件与功率集成电路：该方向主要研究半导体功率器件、微波器件、传感器件、光电器件及集成、模拟/数字/射频集成电路设计、大规模光电子集成设计自动化。

b) 测试与应用技术：该方向主要从事建设半导体器件可靠性建模和可靠性数据库、人工智能、嵌入式系统设计与集成、信息化技术在可靠性测试系统中的应用、信息化技术在企业生产、管理等方向的应用等。

c) 电子材料与工艺：该方向主要研究微电子材料计算、模拟、制备等。在低维、薄膜、宽禁带半导体材料、储能及能量转换材料方面开展前沿创新性研究。

(2) 实验技术平台配置情况

   评估期内工程中心投入资金用于工程中心各方向添置设备，进一步丰富完善工程中心半导体材料制备平台、半导体工艺平台、测试平台，提升研究服务能力。

3044am永利集团3044noc支持工程中心购置设备经费，新增10万以上大型设备44台（套），价值2002.2万元，在集中的科研场所和仪器设备等方面给予了有力的条件保障。截至2020年12月，工程中心实验室面积达5216.7平方米，10万元以上设备81台（套），设备总价值4150万元。具备电子元器件的可靠性测试、分析能力。